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科技研究与创新

学科领域: 工程技术工程:宇航,纳米科技,计算机:人工智能
ISSN: 2959-7927
收录数据库: CNKI
出版周期: 1-2周
出版社: HKSP
征稿范围: 人物风采、企业报道、新能源科技与应用、技术研发与应用.....

出版周期:月刊

审稿周期: 审稿快速,录用效率高,最快2天内完成录用。

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《科技研究与创新》期刊简介

本刊由香港科学出版社(Hong Kong Scientific Publishers)主办,遵循国际开放获取的出版(OA)原则。本刊致力于探索科技前沿,推动创新实践。它汇集全球科研动态,展示最新科技成果,为科技工作者提供交流平台。杂志内容涵盖多个科技领域,包括人工智能、生物技术、新能源等,旨在促进科技进步,助力社会创新。

不忘初心,方得始终,我们将砥砺前行。诚邀学术界和实务界广大专家学者、科研人员及科技工作者鼎力支持,不吝赐稿。

投稿及问题咨询邮箱:contact@kejianyi.cn

《科技研究与创新》接受范围  

人物风采、企业报道、新能源科技与应用、技术研发与应用、工程技术创新、工程案例研究、新产品开发等。

《科技研究与创新》投稿要求

全文(包括图表、参考文献)5500字左右查重15以内

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