引言
该刊是全球物联网垂直领域的标杆性学术出版物，区别于泛计算机、泛通信类综合期刊，仅聚焦物联网全链条的前沿研究成果，是IEEE旗下定位最清晰、领域影响力最高的专刊之一，也是全球物联网科研成果发布的核心阵地，近年的扩刊调整进一步降低了投稿门槛，对国内研究者友好度极高。
期刊名称：【IEEE Internet of Things Journal ISSN: 2327-4662】
基础信息：
收录数据库：SCIE
出版社：IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC（美国电气和电子工程师协会出版社）
中科院分区：2025年升级版大类计算机科学2区TOP，小类计算机：信息系统1区、电信学1区、工程：电子与电气2区；2023年及之前升级版为大类计算机科学1区TOP
新锐学术分区：暂未查询到公开评定结果
JCR 分区：计算机：信息系统、工程：电子与电气、电信学三个小类均为JCR Q1区
影响因子：2024年最新为8.9006
年发文量：2024年为2998篇
自引率：2024年为15.73%
中国作者占比：2024年为66.857%
官网网站：
https://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=6488907
收稿领域：
期刊主要收稿方向覆盖四大类：
物联网系统架构：含以物为中心、数据中心、面向服务的物联网架构等
物联网使能技术：含传感器技术、大传感器数据管理、物联网适配的未来互联网设计等
物联网通信和网络协议：含网络编码、多协议适配、低功耗通信技术等
物联网服务和应用：含智慧城市、智能环境、智能家居、工业物联网等场景的落地研究，以及物联网标准化、中间件、API设计等通用技术研究
期刊分区
该刊分区近3年出现小幅调整：2021年中科院基础版大类工程技术1区TOP，2022-2023年中科院升级版大类计算机科学1区TOP，2025年3月最新升级版调整为大类计算机科学2区TOP，小类中仅工程：电子与电气方向降为2区，其余两个小类保持1区评级。
本次降区主要受近2年扩刊后稿件基数增大、领域内同赛道期刊引用表现整体提升影响，并非期刊学术质量下滑，目前仍处于物联网领域全球第一梯队，认可度没有出现本质下降。
【期刊分区占位图】
影响因子
该刊近8年影响因子走势如下：2017年5.8739，2019年9.9356，2021年10.2381，2022年达到历史峰值10.6002，2023年受扩刊初期新增稿件引用滞后影响回落至8.1996，2024年回升至8.9006。
整体波动在工程技术领域属于正常范围，2024年的回升已经验证了扩刊后的引用表现回归正常，未来随着物联网领域产学研热度持续上升，影响因子大概率稳定在8-10区间，属于长期价值稳定的垂直领域顶刊，没有明显的跌落风险。
年发文量
该刊近年处于持续扩刊阶段：2017年年发文量仅205篇，2020年增长至928篇，2021年1341篇，2023年1670篇，2024年达到2998篇，2024年同比增幅达78.34%，年复合增长率超过40%，录用名额大幅提升。
2024年中国作者发文占比达66.857%，是所有国家中占比最高的，说明期刊对国内研究方向的认可度极高，国内研究者投稿有天然优势。当前该刊无中科院、科睿唯安等机构的预警记录，扩刊后自引率仍控制在安全线内，暂无灌水风险，当前阶段投稿性价比极高。
历年自引率
该刊近8年自引率走势如下：2017年11.5%，2019年达到阶段性峰值20.7%，2021年回落至14.2%，2023年11.0%，2024年为15.73%。
常年自引率都控制在20%的安全阈值以下，仅2019年出现短期小幅偏高，后续很快完成回调，说明期刊运营规范稳定，无恶意自引抬升影响因子的操作，学术可信度有保障。
编辑点评
优点：
属于物联网垂直领域全球公认的顶刊，学术认可度高，国内高校毕业、职称评定、项目申报普遍将其列为高权重成果，部分单位仍按照1区TOP认定；
国人作者占比超过2/3，审稿偏好对国内研究方向友好，官方统计投稿至在线出版平均16.9周，多数稿件审稿周期在4-5个月，效率远高于同级别其他顶刊；
处于快速扩刊阶段，录用名额大幅提升，当前无任何官方预警记录，投稿性价比高；
采用混合OA发表模式，选择订阅模式发表无需支付版面费，经济压力小。
缺点：
2025年从1区TOP降为2区TOP，部分对分区要求严格的评奖评优、人才申报项目可能受影响，投稿前需确认本单位的分区认定规则；
扩刊后审稿标准存在小幅波动，创新度不足、实验验证不充分的稿件容易被直接拒稿；
小类工程：电子与电气方向降为2区，投该方向的作者需提前确认单位对小类分区的要求。
适合人群：
物联网、通信、电子电气、计算机信息系统领域的硕士、博士、高校教师、科研院所研究人员，尤其是研究成果有明确物联网应用场景的，投稿命中率更高。
投稿方式
邮箱：contact@kejianyi.cn
编辑电/微：15639032318
官方投稿链接：https://www.kejianyi.cn/staging/submit-manuscript
